详细描述:
特性：粘着剂的硬化处理速度一般要30秒，但根据胶膜的粘着剂特性及适合性和灯管的波长，硬化的处理时间将增长或减少，不过此系统是适用性很高的，例如它可以使用于研发及少量多

用途：适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用

种类：化合物半导体

UV解胶机（UV Curing System）性能及特点：

粘着剂的硬化处理速度一般要30-40秒，但根据胶膜的粘着剂特性及适合性和灯管的波长，硬化的处理时间将增长或减少，不过此系统是适用性很高的，例如它可以使用于研发及大量多样的生产线

适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用。

特点：

1.晶圆尺寸：可到6寸、8寸、12寸

2.操作者只要简单放置/拿开工作物，其它工作都是全自动

3.这么小巧，桌上型的机型含有进口冷光源能均匀产生波长350-400nm的灯光照射，消除胶膜的粘胶

4、具有温度低、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型

公司概念：

『以客为尊、以客为本』，为客户提供超值而价格优惠、高素质及多完化的产品，完善而周详的售后服务及维修保养。
除了本公司之产品获得各界的赞赏和肯定而与其建立良好的伙伴关系外，本公司亦竭诚为各制造业厂商用户提供各方面的信息和技术研讨。期望阁下能作出一个最明智的选择：选择『东莞市庆达自动化设备科技有限公司』为阁下之制造供货商。
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